EmbeddedAE

Embedded Electronics im Fused Layer Modelling

Der Einsatz der additiven Fertigung mit Faser­verbund­werkstoffen gewinnt zunehmend an Bedeutung für diverse Industriesegmente. Die hohen Anforderungen an die Sicherheit und Zuverlässigkeit stellen hierbei jedoch neue Herausforderungen dar. Die Möglichkeit Sensorik während des Fertigungsprozesses zu integrieren, eröffnet neue Potentiale der Hybrid­bauweise. Solche embedded Systeme ermöglichen ein Monitoring kritischer Leichtbaukomponenten. 

Die enormen Optimierungspotenziale durch den Einsatz additiver Fertigungstechnologien, deren Materialien, wie z.B. Faserverbundwerkstoffe und der Möglichkeit der Funktionsintegration sind aufgrund von fehlenden Fachkenntnissen zurzeit noch weitestgehend ungenutzt.

Im Rahmen dieses Projekts (FB8 und FB6) werden daher die verschiedenen Möglichkeiten der Funktionsintegration (Aktuatoren, Sensoren, Batteriezellen, Crashelemente, etc.) näher untersucht und deren Potenzial zur schnellen Erreichung einer Serienreife bestimmt. Der Fokus liegt auf dem additiven Extrusionsverfahren, dem sogenannten Fused Layer Modelling, sowie dem Einsatz von Kurz- und Endlosfasern. Erste Konzeptstudien an kleinen, realitätsnahen Demonstratoren sollen helfen den Bereich mit größtem Anwendungspotenzial zu identifizieren. Hierzu kooperieren die Fachbereich 8 (Prof. Bremen) und 6 (Prof. Braun und Prof. Weber).

Angestrebt werden drei Projektschwerpunkt:

1.     Prozessentwicklung für den Hybridbau mit Faserverbundwerkstoffen.

2.     Ermittlung der Einflussfaktoren der Bauteilmanipulation durch integrierte Elektronik.

3.     Leichtbaustrategien in Kombination mit Embedded Electronics.

Ansprechpartner

Prof. Dr.-Ing. Sebastian Bremen

Karim Abbas, M.Eng.

Gefördert durch:

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